Foto: Hannah Cowton / Foundry
China hat die Untersuchung eines neuen Handys des chinesischen Konzerns Huawei durch eine US-Behörde kritisiert, die dessen Komponenten auf mögliche Sanktionsverletzungen prüfen will. "Wir waren immer gegen eine Politisierung von Handels- und Technologie-Fragen und den Einsatz von staatlicher Macht, um chinesische Firmen unangemessen zu unterdrücken", sagte die Sprecherin des Außenministeriums, Mao Ning, am Freitag in Peking. Hinter der Prüfung steht der Nachrichtenagentur Bloomberg zufolge die Sorge Washingtons, China könnte trotz bestehender Sanktionen in der Chip-Entwicklung weiter als gedacht sein.
Bloomberg hatte zuvor berichtet, dass das US-Handelsministerium einen fortschrittlichen, angeblich sieben Nanometer großen Chip untersuchen will, der in China hergestellt wurde. Die in Südchina ansässige Firma Huawei und der chinesische Chip-Hersteller SMIC sind von US-Sanktionen betroffen. Washington versucht damit, Schlüsseltechnologien und Wissen nicht ins Reich der Mitte wandern zu lassen. Das wirft laut Bloomberg nun die Frage auf, wie China ohne diese Zugänge in der Chip-Entwicklung so weit kommen konnte und ob die Sanktionen noch wie gewünscht ihre Wirkung entfalten.
"Ich möchte betonen, dass Sanktionen, Eindämmung und Unterdrückung Chinas Entwicklung nicht stoppen werden, sondern Chinas Entschlossenheit und Fähigkeit zu Eigenständigkeit und wissenschaftlicher sowie technologischer Innovation nur stärken werden", erklärte Mao Ning am Freitag weiter.
Zuvor veranlasste schon der südkoreanische Chiphersteller SK Hynix, das neue Huawei-Smartphone Mate 60 Pro darauf untersuchen zu lassen, ob darin seine Produkte verbaut wurden. Die Firma machte deutlich, keine Speicherchips mehr an Huawei zu liefern. "SK Hynix macht seit der Einführung der Restriktionen der USA gegen Huawei keine Geschäfte mehr mit dem Unternehmen", hieß es in einer Stellungnahme. Was die Frage nach dem Einbau von Chips im Huawei-Gerät betreffe, "haben wir eine Untersuchung begonnen, um mehr Einzelheiten zu erfahren". (dpa/rs/rw)