Foto: Sarah Bäumchen
Dass das taiwanische Unternehmen TSMC bis 2027 ein Halbleiterwerk in Dresden errichten wolle, sei beispielsweise eine gute Nachricht für Europa und für Deutschland, sagte Sarah Bäumchen aus der ZVEI-Geschäftsleitung. Das Projekt stärke die Industrie und die internationale Wettbewerbsfähigkeit. "Die Ansiedlung in Dresden bringt uns einen wichtigen Schritt weiter, unser Halbleiter-Ökosystem noch leistungsstärker und resilienter auszurichten."
Europas Industrie sei besonders stark bei Autos und Elektrofahrzeugen und Industrie-Elektronik, die gerade für den Ausbau der Energienetze und für Wind- und Solaranlagen unersetzlich seien. "In beiden Märkten wird der Bedarf an Halbleitern massiv steigen", prognostizierte Bäumchen. Die Ansiedlung helfe, die grüne Transformation und Digitalisierung voranzutreiben. Wichtig sei, gleichzeitig auch die Souveränität bei der Herstellung nachgelagerter Teile wie Leiterplatten zu stärken.
Bis zu 43 Milliarden Euro aus dem EU-Topf
Mehrere Ökonomen hatten nach der Ankündigung infrage gestellt, dass die Konjunktur in Deutschland durch die mit Fördergeldern unterstützte Ansiedlung den erhofften Schub bekomme. Das EU-Parlament hatte im Juli ein Gesetz gebilligt, durch das für die Chipindustrie bis zu 43 Milliarden Euro mobilisiert werden sollen. Die Investitionen sollen unter anderem aus dem EU-Haushalt und der Privatwirtschaft kommen.
Der ZVEI bewertet das Vorhaben und das damit einhergehende Ziel, Europas Halbleiterindustrie zu stärken, positiv. "Angesichts der Tatsache, dass Halbleiter weltweit in nur wenigen Regionen hergestellt werden, gleichzeitig jedoch die geopolitischen Risiken zunehmen, muss die EU ihre technologische Souveränität im Hinblick auf eigene, in internationale Lieferketten eingebundene Kapazitäten, weiter ausbauen", erklärte Bäumchen. Eine robuste Halbleiterindustrie sei unter anderem für Europas "De-Risking-Strategie", die Vermeidung einseitiger Abhängigkeiten und die Stärkung des Industriestandorts Europa im internationalen Wettbewerb unerlässlich. (dpa/rs/rw)