3D XPoint Technologie von Intel und Micron

 
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Produktpräsentation 3D XPoint
Produktpräsentation 3D XPoint
1000 mal schneller als aktuelle Flash-Speicher, eine tausendfache Lebensdauer bei den Schreibzyklen und dann Packungsdichten, die um den Faktor 10 höher sind als bei den RAM-Speicherbausteinen.
(Foto: Intel/Micron)
 
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